%0 Journal Article
%A 余前程
%A 何永勇
%T 铜表面划痕过程声发射特性
%D 2014
%R 
%J 振动与冲击
%P 89-92
%V 33
%N 2
%X <FONT face=Verdana>以半导体互连材料铜为对象，研究铜表面划痕过程声发射特征，探索划痕载荷及速度对划痕过程声发射特征影响及铜表面划痕损伤机制，为基于声发射技术表征铜表面微纳尺度材料去除过程提供理论依据。研究发现，铜划痕过程主要以塑性变形为主，呈现周期变化形貌，并产生连续型声发射信号；随划痕速度的增加，信号强度增加，而载荷变化对信号影响较小；信号强度与变形体积增加速率呈指数关系。声发射信号能较好表征划痕过程。<BR></FONT>
%U https://jvs.sjtu.edu.cn/CN/abstract/article_3635.shtml